北京科技大学张虎教授的研究团队联合俄罗斯车里雅宾斯克国立大学、兰州交通大学、三桥惠(佛山)新材料有限公司将低熔点、高导热的GaInSn液态金属（LM）引入聚氨酯（TPU），获得了具有高导热及高弹热性能的TPU@LM形状记忆聚合物复合材料。TPU@LM 的导热率相比纯TPU最大提升了164%，实现了热传导能力的跃升。性能表现方面，TPU@LM在弹热效制冷应用中展现出出色的性能。实验表明，在仅有约5 MPa的应力驱动下，其最大温度变化（ΔT）可达8.7 K，较纯 TPU 提高约30%；在卸载阶段ΔT同样显著增强，提升幅度为22%。同时，TPU@LM的比温度变化（ΔT/σ）高达1.39 K·MPa-1，是形状记忆合金平均值的35倍，充分展示出其在低应力驱动下的热效应优势。

该研究为形状记忆聚合物类材料性能的优化提供了全新路径。TPU@LM复合材料在导热性、弹热效应等方面表现突出，展现出其在固态弹热制冷领域的巨大应用潜力，有望为推动可持续发展提供关键技术支撑。