日前，陕西省宝鸡市高新产业技术开发区对航宇光电显示技术开发有限责任有限公司机载高端航电设备研发生产和高导热环氧树脂/氮化硼复合材料PCB研发生产线建设项目总平面图的规划进行公示。
据了解，宝鸡高新区航宇光电机载高端航电设备及复合材料研发生产项目总投资10亿元，占地100亩，分两期建设，一期规划建设厂房、综合办公楼、科研大楼等，并建设机载高端航电设备研发生产线；二期规划建设高导热环氧树脂、氮化硼复合材料PCB研发生产线，购置研发生产设备和检测仪器。该项目建成后，可实现年产值12亿元，带动就业500余人。
随着5G通讯、新能源和智能制造等产业的兴起，电子设备向高集成化、多功能化和小型化方向快速发展。这导致电子设备的发热量呈指数增长趋势，长时间运行产生的热量在小空间逐渐积聚且难以散发，从而降低设备的运行效率、使用寿命和安全性。研发高导热封装材料既是保障电子设备连续、高效和平稳运作的关键，也是开发下一代高功率密度器件所面临的挑战。目前高导热材料一般是聚合物基体+高导热填料的复合材料，其中环氧树脂作为基体材料、氮化硼作为填料的导热材料受到了对散热有较高要求领域的重视。