近日，ICIS发布半导体化学品报告显示，虽然亚洲整体石化行业依旧面临困境，但由人工智能(AI)需求驱动的半导体热潮，为亚洲部分石化产品打开高价值下游市场，推动生产商布局电子级溶剂、环氧树脂及特种材料。

报告称，半导体制造产业链消耗大量化学品，包括异丙醇(IPA)、丙酮、乙二醇醚以及环氧树脂。但这波需求红利集中在满足严苛纯度、一致性指标的电子级化学品，普通大宗商品级别的同类产品并未获得同等幅度的需求增长。

AI算力基础设施拉动高端处理器、高带宽内存、数据中心芯片需求，带动晶圆制造、先进封装、半导体设备领域的化学品消耗，这也促使化工企业在亚洲半导体产业集聚地新建或扩建配套产能。

异丙醇由丙烯制取，广泛用于半导体清洗工序。芯片制造用异丙醇对金属杂质、颗粒及其他污染物的控制要求远高于普通工业级产品。韩国LG化学与中国江化微拟开展合作就是典型案例。LG化学供应丙烯基高纯异丙醇原料，由江化微进一步提纯，产出半导体清洗用电子级异丙醇。该合作既消化丙烯下游物料，又由专业电子材料厂商完成满足半导体严苛标准的精制工序。

受半导体出口向好带动，东北亚电子级异丙醇补库需求上升。普通工业级异丙醇市场竞争激烈，部分东北亚异丙醇生产商加大电子级产品生产比重，以规避通用市场价格厮杀。

丙烯经由环氧丙烷进入电子化学品链条。环氧丙烷与甲醇反应生成丙二醇甲醚(PGME)，电子级PGME用于光刻胶配方与部分清洗工艺；PGME再与乙酸反应得到丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)，是光刻胶、半导体光刻工艺的核心溶剂。

丙酮经过电子级提纯后，作为溶剂用于部分电子清洗及加工流程；同时丙酮间接参与双酚A(BPA)生产，双酚A又是半导体封装用环氧树脂的原料。

先进半导体封装拉动芯片、电子元器件防护用特种环氧树脂需求，间接带动环氧树脂核心原料环氧氯丙烷的需求。由苯酚与丙酮制得的双酚A，再加上环氧氯丙烷，可以生产半导体封装灌封用环氧树脂。但上游石化行业的受益面十分有限，因为半导体封装只是环氧树脂众多下游之一，建筑、涂料、风电以及其他工业领域同样大量消耗环氧树脂。例如，三菱化学2026年5月宣布：2027年9月末前后，将停止三重县东海工厂内部分通用环氧树脂的生产与销售，但继续供应半导体封装、电子材料用特种环氧树脂。停产品种包括双酚A型液态环氧树脂、双酚F型液态环氧树脂，以及以此为原料生产的各类液/固态环氧树脂。三菱化学称设备老化叠加严峻的商业环境，通用品已难以为继。公司表示未来将聚焦半导体封装与电子材料特种环氧树脂领域，助力半导体产业链供应链。

ICIS表示，AI驱动的出口景气，一定程度上对冲了能源成本上涨、中东冲突带来的拖累，利好亚洲半导体相关经济体。摩根大通分析师表示：“全球AI投资周期带来强劲的出口繁荣，极大提振区域内多数经济体增长。”

但摩根大通同时警示，AI繁荣或将进一步强化很多经济体已经显现的K型分化增长格局。AI红利主要流向前沿技术赛道的企业、行业与地区。强劲出口、企业盈利上涨，未必会转化为广泛的居民收入提升与国内内需走强，可能放大社会与经济不同板块之间的差距。石化行业整体并未充分享受AI红利。以新加坡为例，化工出口已经连续18个月同比下滑。部分石化品出口货量走低，但受原料成本抬升、供应收紧支撑，出口货值走高，实质上下游需求依旧疲弱。三菱化学等特种化学品企业加码半导体材料业务，既是抓住AI带来的增量，也是应对大宗石化市场低迷的业务转型举措。