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江丰电子半导体新材料项目签约

A-A+日期:2026-06-18来源:芯榜半导体封测    

近日,技术官姚力军分别登台致辞,围绕项目合作意义、产业发展前景、政企协同发展等内容展开交流,为项目后续落地推进奠定良好基础。

本次签约的江丰电子半导体新材料项目,精准聚焦半导体新材料核心领域,契合当前国内半导体产业国产化、高端化的发展趋势。项目的落地建设,将进一步完善区域半导体产业链条,补齐新材料配套短板,赋能当地高端电子制造产业提质增效。

此次重磅项目成功签约,充分体现了当地优良的营商环境和产业承载能力,也彰显了江丰电子深耕半导体新材料领域的战略布局。未来依托政企双向赋能,项目有望快速推进落地、投产见效,持续释放产业集聚效应。

除致辞嘉宾外,多位市领导出席本次签约仪式,应国伟、杨炬、陈文进等市领导全程参与活动,共同见证本次重大产业项目的签约落地,充分彰显了地方政府对半导体新材料产业发展的高度重视与全力支持。

 

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