作为国内规模领先的集成电路光刻胶量产企业，彤程集团CMP抛光垫项目迎来关键里程碑一商业化订单正式出货。

这一突破标志着彤程集团在电子材料业务领域再度迈出坚实一步，为国内半导体产业的自主发展注入新动力。

自2024年5月CMP抛光垫项目启动以来，彤程集团顺利完成产线建设与产品验证。2025年上半年，产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证，并陆续获取多家8寸及12寸重要客户的正式抛光垫订单。随着量产出货的实现，彤程集团CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段。

在半导体制造工艺不断迈向更高精度与更复杂结构的今天，抛光材料的性能已成为决定良率与制程稳定性的关键因素。彤程CMP抛光垫凭借卓越的产品实力与严格的品质管控，为行业带来了全新升级的本地化解决方案：

高品质稳定性:在生产过程中采用先进工艺与严格质量标准，确保产品性能稳定性，为客户提供可靠的制程保障。

先进制程适配:针对先进制程需求，彤程高端系列抛光垫产品能有效降低抛光缺陷，优化平坦化效率，显著提升整体良率。

本地化支持与快速响应:依托完善的本地化供应链与技术服务体系，彤程能够更快速地响应客户需求，提供定制化解决方案，帮助客户在激烈的市场竞争中保持领先。