高盟新材近日发布公告，公司拟以5000万元增资成都粤海金半导体材料有限公司(简称成都粤海金)，增资后公司将持有成都粤海金4.2735%的股权。此次投资成都粤海金，预期会为公司带来一定的投资收益，有利于进一步拓展半导体领域应用材料市场。

据了解，成都粤海金主要产品包括6英寸导电碳化硅衬底片、4/6英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底片，设有全资子公司北京粤海金半导体技术有限公司作为研产基地，以控股子公司山东粤海金半导体科技有限公司为主体的产能基地也正在建设中。成都粤海金已通过集成电路项目专项检查，与地方政府合力打造大型产业基地。

目前成都粤海金产业下游验证工作已基本完成，同时产能基地一期技改完工，二期工程已启动，预计于2024年完成11万片6英寸导电型衬底片的产能铺设工作。

高盟新材表示，公司积极探寻在电子及半导体应用领域新材料方面的发展机会。此次投资成都粤海金，符合公司的业务战略布局，有利于进一步拓展公司发展方向和探寻半导体新材料领域发展机会。