日前，江苏龙蟠科技集团股份有限公司(以下简称龙蟠科技)发布公告称，已于6月22日完成1500万股新H股的配售，所得款项净额约为1.94亿港元。
今年1月，龙蟠科技对外宣布，为进一步扩大高性能磷酸铁锂产能，其控股子公司常州锂源新能源科技有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《高性能锂电池正极材料项目合作协议》及《高性能锂电池正极材料项目合作补充协议》，在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设研发中心及年产24万吨高压实磷酸铁锂生产基地(以下简称金坛项目)。该项目计划总投资不超过20亿元，资金来源为自有资金或自筹资金。
依据计划，此次龙蟠科技配售H股所得款项中约58.69%的资金将用作金坛项目的一般营运资金，用于磷酸铁、碳酸锂原材料采购，税费缴纳以及人员薪酬支出等，计划在2026年12月底前全部投入使用;剩余41.31%配售资金将用于偿还该公司将于2026年8月27日到期的中国民生银行南京分行贷款。