全球知名的胶粘解决方案制造商德莎胶带（tesa）于近日在国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2025）上，以"粘接技术赋能显示进化"为主题精彩亮相。展会期间，德莎胶带凭借其前瞻性的Micro LED与Mini LED胶带方案荣膺"DIC Award显示材料创新奖"，也全面展示了其在光学贴合、整体封装及可持续发展方面的创新技术，并与京东方、天马微电子等行业领袖展开深度交流，共话显示技术的新未来。
三大创新坐标，勾勒显示应用新蓝图
为期三天的展会中，德莎胶带通过沉浸式的展台设计与互动实验，生动展示了其粘接技术如何帮助突破显示设计的边界。
- 精密光学贴合： 针对曲面屏、折叠屏及AR/VR等新型显示设备对光学贴合的严苛要求，德莎胶带展示了其光学透明胶带（OCA）系列。该系列具备优异的光学性能与耐久性，且能适应"去偏光片"等前沿设计，从而为终端设备提供可靠粘接，提升视觉体验。
- 高效整体封装： 借助3D模型与互动演示，德莎胶带呈现了从显示模组到终端设备的全流程粘接方案。其结构性与功能性胶带集防水、缓冲、导热等多种特性于一体，在为日益轻薄和高度集成的智能设备提供坚固结构支持的同时，也赋予了更大的美学设计空间。
- 前沿Micro LED与Mini LED方案： 德莎胶带针对性地展示了其改善Micro LED量产瓶颈的激光转移胶带，以及提升视觉均匀性的直显用扩散光学胶（Diffusion OCA）。该方案凭借其行业前瞻性与创新性，获得了本届展会"DIC Award显示材料创新奖"，彰显了德莎胶带卓越的技术创新实力。
可持续创新，拓展粘接技术价值维度
在展会同期的"全球先锋科技发布会"上，德莎胶带以"创新驱动"为题发表演讲，强调其粘接方案不仅是技术的集合，更是一个能帮助产业链伙伴突破设计局限、优化产品生命周期管理的一站式创新平台。演讲分享了光学贴合、结构粘接与功能性粘接三大技术支柱，并强调了德莎胶带在可移除技术与生物基材料上的创新运用。这些创新与德莎胶带正在推进的可移除发展举措一脉相承。
产业共振：共绘显示技术的演进路线
展会期间，德莎胶带也应邀接受多家媒体采访，与行业共话显示应用发展与粘接技术演变。德莎胶带大中华区电子事业部销售经理顾俊先生在采访中表示："显示模组与终端正加速向多样化、精密化演进，Micro LED与近眼显示等新型技术持续突破。我们将深化产业链协同，以创新粘接方案推动行业演进。"
DIC EXPO 2025虽已落幕，但德莎胶带探索技术边界的脚步永不停止。我们期待继续携手全球合作伙伴，以创新的粘接技术，共同描绘下一代显示设计的美好蓝图。