科思创将高安全印刷用聚合物基材概念引入中国

据悉，科思创将在5月28日至29日在北京举行的第19届安全识别技术展览会暨高峰论坛（SDS）首次展示用于高安全印刷的先进聚合物基材 。这种基于薄膜的创新解决方案，为需要频繁操作且在恶劣环境下使用的安全证件提供出色的尺寸稳定性、印刷清晰度、防篡改性能和长期耐用性。

据了解，该材料基于热塑性聚氨酯（TPU）薄膜技术，支持多层安全特征、高精度个人化以及与各种印刷及后处理技术的兼容性。其可回收性也符合行业向更可持续解决方案转型的趋势。